汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

BERGQUIST HI FLOW THF 1600P

● 热阻抗：0.13oC-in2/W @ 25 磅/平方英寸
● 久经考验的聚酰亚胺薄膜
- 优异的介电性能
- 优异的抗穿透性
● 绝缘垫的出色热性能典型应用
● 弹簧/夹子安装
● 分立功率半导体和模块
BERGQUIST HI FLOW THF 1600P 由一个热导电 55°C 相变化合物涂在导热聚酰亚胺薄膜。聚酰亚胺加固使材料易于处理，55°C相变温度 限度地减少运输和处理问题。
BERGQUIST HI FLOW THF 1600P 实现 价值在电压击穿和热性能时与其竞争对手相比。该产品提供在易于大批量处理的易离型纸
手动组装。BERGQUIST HI FLOW THF 1600P 设计用作电子功率器件之间的热界面材料需要对散热器进行电气隔离。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●提供金属表面处理新产线方案和在线自动监测和加药系统方案;

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