汉高LOCTITE ABLESTIK XCE 3120 细间距倒装芯片互连
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK XCE 3120 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂
外观 金棕色
产品优势 ● 快速固化
● 低温固化
● 各向异性导电
● 低粘度
固化快速固化
应用程序组装
典型装配
应用
细间距倒装芯片互连
表面 铜、金、铝、塑料、PET
和聚酰亚胺
LOCTITE ABLESTIK XCE 3120 各向异性环氧粘合剂
专为高通量微电子组装而设计
应用程序。 它非常适合与温度结合使用
敏感基板和组件。
