汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 6892 BA指纹模组封装 玻璃和IC粘接的拷贝
- 价格： ￥88/支
- 发布日期： 2021-08-02
- 更新日期： 2025-12-07
产品详请
| EINECS编号 |
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| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| CAS编号 |
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| 有效期 |
咨询客服
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 英文名称 |
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| 分子式 |
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892 提供以下产品
特征：
技术 BMI/丙烯酸酯
外观 透明膏体
产品优势 ● 不导电
● 无卤
● 低模量
● 低粘度
● 低释气
● 低吸湿性
● 对多种基材具有良好的附着力
固化 热固化
应用芯片贴装
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892 非导电贴片胶是
专为需要低应力和坚固机械的应用而设计
特性。 使用这种材料的包装将具有更大的阻力
分层和封装可靠性的整体改进。
