汉高LOCTITE ABLESTIK 6202CB芯片级封装和模板印刷
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK 6202CB 提供以下产品
特征：
技术专有混合化学
外观黄色
填料类型 二氧化硅和橡胶
固化 热固化
产品优势 ● 模板印刷
● 吸湿量低
● 低流量 (<150μm)
● 低翘曲
● 使用寿命长
● 低模量
应用芯片贴装
基板层压板
典型包
应用
芯片级封装和模板印刷
LOCTITE ABLESTIK 6202CB B-stageable 粘合剂是芯片的理想选择
需要最小化容差和渗漏的规模包装。 这
对于大芯片尺寸，建议使用低模量粘合剂。
