汉高LOCTITE ABLESTIK 517 电绝缘胶膜 微电子基板陶瓷封装 美国宇航局认证
- 价格: ¥10/支
- 发布日期: 2021-07-24
- 更新日期: 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK 517 提供以下产品
特征:
技术环氧膜
外观粉色
固化 热固化
产品优势 ● 不粘手
● 不导电
● 低温固化
应用程序组装
胶膜厚度 3 mil
载体类型玻璃纤维布
载体厚度 1mil
典型装配
应用
微电子组件和安装
基板进入陶瓷封装
LOCTITE ABLESTIK 517环氧薄膜胶研发成功
用于微电子应用。 这种粘合剂不推荐用于
镀金包装。