汉高LOCTITE ABLESTIK 8388A IC卡物联网卡智能卡芯片粘接封装
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK 8388A 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂
外观 白色膏体
固化 热固化
产品优势 ● 电绝缘
● 低温快速固化
● 环境温度下工作寿命长
● 优秀的可分配性
● 可萃取离子含量低
污染物
应用芯片贴装
典型包
应用
智能卡
LOCTITE ABLESTIK 8388A 粘合剂的流变性经过优化，可用于
高速点胶。 该材料最初发布为
RP-327-2。
