汉高LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4 导电胶 芯片贴装
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
|
| 品牌 |
汉高
|
| 工作温度 |
见TDS资料
|
| 执行标准 |
|
| 活性使用期 |
见TDS资料
|
| CAS编号 |
|
| 别名 |
乐泰
|
| 有效物质≥ |
|
| 固化方式 |
见TDS资料
|
| 有效期 |
咨询客服
|
产品描述
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂
外观银色
固化 热固化
酸碱度 6.0
产品优势 ● 导电
● 箱式烤箱固化
● 优秀的可分配性，最小的
拖尾和串线
应用芯片贴装
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 导电芯片贴装
粘合剂已配制用于高通量、自动化
贴片设备。 LOCTITE® ABLESTIK 的流变学
84-1LMISR4 粘合剂允许最少的粘合剂分配和模具放置
缩短停留时间，没有拖尾或拉丝问题。
粘合性能的独特组合使这种材料
半导体中使用最广泛的贴片材料之一
行业。
