汉高LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 微电子芯片键合
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂
外观银色
固化 热固化
产品优势 ● 导电
● 低流失
● 低释气
应用芯片贴装
酸碱度 5.5
填充物类型 银色
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 贴片胶设计
用于微电子芯片键合应用。 这种粘合剂非常适合
通过自动分配器或手动探针应用。
MIL-STD-883
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 符合 MIL-STD883 方法 5011 的要求。
