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产品描述
LOCTITE ABLESTIK 8008HT 提供以下产品
特征：
技术专有的混合化学
外观银色
热固化
产品优势 ? 导电
? 导热
? B 阶段后可快速固化
? 低模量
? 模板印刷
? 无空隙胶层，无渗色
应用芯片贴装
填充物类型 银色
酸碱度 4.1
LOCTITE ABLESTIK 8008HT 粘合剂专为高功率
高 UPH 环境中的设备。它提供了一种无铅替代品
软焊料和共晶，可以潜在地减少层数
需要背面金属化。这种材料可以应用于晶片
背面通过模板印刷，然后在烤箱中进行 B 级处理。这
然后可以在在线工艺中进行芯片贴装后固化粘合剂
表现出一致的、无空隙的粘合线，没有渗色。乐泰
ABLESTIK 8008HT 应与压敏切割一起使用
胶带，并且与 UV 切割胶带不兼容。
未固化材料的典型特性