汉高LOCTITE ABLESTIK 8322A 芯片粘接胶
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK 8322A 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂
外观银色
固化 热固化
填充物类型 银色
产品优势 ● 快速固化
● 快速固化能力
● 最小的树脂渗出
● 导电
● 低可凝挥发物
● 适用于大型器件粘接
● 更强的抗分层能力
● 专为 的粘合线控制而设计
● 优异的分散性，极少的拖尾
和穿线
应用芯片贴装
酸碱度 6.4
LOCTITE ABLESTIK 8322A 粘合剂设计用于中模
附加应用程序。 LOCTITE ABLESTIK 8322A 芯片粘接胶
结合环氧树脂和粘合技术的改进，
暴露于高架后保持显着的粘合强度
温度和湿度。
