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| 货号 | |
| 品牌 | 汉高 |
| 工作温度 | 见TDS资料 |
| 执行标准 | |
| 活性使用期 | 见TDS资料 |
| CAS编号 | |
| 别名 | 乐泰 |
| 有效物质≥ | |
| 固化方式 | 见TDS资料 |
| 有效期 | 咨询客服 |
LOCTITE ABLESTIK 8301
产品描述
LOCTITE ABLESTIK 8301 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂混合
外观银色
填充物类型 银色
固化 热固化
产品优势 ● 快速固化
● 低压力
● 高可靠性
● 热/湿模具剪切强度
● 改进的 JEDEC 性能
● 适用于多种封装
尺寸
应用芯片贴装
主要基材 PPF、裸铜和银
LOCTITE ABLESTIK 8301 导电贴片粘合剂
专为高可靠性封装应用而设计。
