汉高LOCTITE ABLESTIK 8206 导电银胶倒装芯片 IC 封装
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK 8206 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂
外观银色
固化 热固化
产品优势 ● 导电
● 胶层厚度控制
● 应力吸收
● 高导热性
应用芯片贴装
填充物类型 银色
LOCTITE ABLESTIK 8206 导电芯片粘接
粘合剂设计用于将倒装芯片 IC 粘合到集成
陶瓷基 FCBGA 中的散热器。 这种材料
是 ABLESTIK 965-1L 粘合剂的改进型，旨在
提供改进的粘合层厚度控制。
