汉高LOCTITE ABLESTIK 2000S BGA 芯片封装
- 价格: ¥10/支
- 发布日期: 2021-07-24
- 更新日期: 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK 2000S 提供以下产品
特征:
技术专有混合化学
外观银色
固化 热固化
产品优势
●订货&技术咨询 :135 2451 4271 同微信
●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;
●提供金属表面处理新产线方案和在线自动监测和加药系统方案;
●可开增值税专票;
●实力长期稳定供货;
● 快速固化
● 100 万胶层控制
● 优异的 MSL 性能
● 经验证的 BGA 封装可靠性
应用芯片贴装
填充物类型 银色
LOCTITE ABLESTIK 2000S 快速固化、导电芯片粘接
粘合剂专为需要 1 mil 的层压包装而配制
用于改善胶层控制的垫片。 它提供了出色的可靠性
260°C 回流。 LOCTITE ABLESTIK 2000S 粘合剂是 1 mil 垫片
ABELBOND 2000 粘合剂的填充版本。