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汉高LOCTITE ABLESTIK 3230A 半导体芯片封装
  • 英文名称:LOCTITE
  • 品牌:汉高
  • 价格: ¥10/支
  • 发布日期: 2021-07-24
  • 更新日期: 2026-03-16
产品详请
货号
品牌 汉高
工作温度 见TDS资料
执行标准
活性使用期 见TDS资料
CAS编号
别名 乐泰
有效物质≥
固化方式 见TDS资料
有效期 咨询客服
产品描述
LOCTITE ABLESTIK 3230A 提供以下产品
特征:
技术环氧树脂
外观银色
固化 热固化

产品优势

●订货&技术咨询 :135 2451 4271 同微信
●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;
●可开增值税专票;
●实力长期稳定供货;

● 低压力

● 高 JEDEC 性能
● 优异的附着力
● 导电
● 导热
应用芯片贴装
填料类型 SPC
基材 Ag、Cu 和 Ni/Pd/Au
LOCTITE ABLESTIK 3230A 粘合剂专为半导体
包装应用。 它可以用于各种封装尺寸。
LOCTITE ABLESTIK 3230A 推荐用于包装应用
不需要高导电性的地方
联系方式
手机:15800521616
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