产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 8065T 提供以下产品
特征：
技术 BMI 丙烯酸酯
外观银色
固化 热固化

产品优势

●订货&技术咨询 :135 2451 4271 同微信

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

●提供金属表面处理新产线方案和在线自动监测和加药系统方案;

●可开增值税专票;

●实力长期稳定供货;

● 中高热量电导率

● 高导电性
● 无频道无效问题
● 模具剪切强度高
● 可配银浆
● 软焊更换
应用芯片贴装
LOCTITE ABLESTIK ABP 8065T 高填充、导电芯片粘接
粘合剂设计用于粘合高可靠性封装的微型芯片
应用程序。 它的配方可提供由以下物质产生的高热传递
功率器件。 这种材料也可以用作软焊料
替代需要高热和电的应用
电导率。