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汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T QFP芯片贴装高功率器件
  • 英文名称:LOCTITE
  • 品牌:汉高
  • 价格: ¥10/支
  • 发布日期: 2021-07-24
  • 更新日期: 2026-03-16
产品详请
货号
品牌 汉高
工作温度 见TDS资料
执行标准
活性使用期 见TDS资料
CAS编号
别名 乐泰
有效物质≥
固化方式 见TDS资料
有效期 咨询客服
LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T 提供以下功能产品特点:技术 混合化学外观银色产品优势

● 高导热性

● 高导电性
● 中等模量
● 低释气
● 高温下稳定
● 良好的可靠性性能
● 软焊更换
● 适用于多种封装尺寸
固化 热固化应用芯片贴装
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LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T 通过 NASA 除气标准。



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