汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 8066T 高导热导电芯片贴装
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 8066T 提供以下功能
产品特点：技术 混合化学外观 银浆固化 热固化产品优势
● 高导热性
● 高导电性
● 开放时间长
● 模具剪切强度高
● 可配银浆
应用芯片贴装
主要基材 大多数金属和塑料
典型应用
LOCTITE ABLESTIK ABP 8066T 高填充、导电芯片贴装
粘合剂旨在提供高热和电
集成电路和元件连接中的导电性
到金属引线框架上。 该材料具有疏水性且在
高温。 它的配方可提供高传热
由电力设备产生。 这种材料也可以用作软
适用于需要高热和电的应用的焊料替代品电导率
●订货&技术咨询 ：19888122283 同微
●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书；
●可开增值税专票；
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