汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB 高导热 导电银胶 芯片封装
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB 提供以下功能
产品特点：
技术半烧结
外观 银色液体
填充物类型 银色
固化 热固化
产品优势 ● 无树脂渗出
● 一个组件
● 良好的可加工性
● 良好的烧结性能，当
用于 Ag、PPF、Au 和 Cu
基材
● 高热稳定性
● 良好的电气稳定性
● 高可靠性
● 焊锡更换
应用半导体、导电胶
典型包
应用
SIP、QFN、LGA、HBLED
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB 是一种银填充
专为半导体设计的半烧结贴片粘合剂
具有高热和电气要求的封装。这是
配方中具有比其更增强的树脂渗出控制
前身 LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA。乐泰
ABLESTIK ABP 8068TB 旨在提供高附着力
和低应力，这对热和可靠性至关重要
高端功率封装的性能。热量
这种材料的性能可与焊料相媲美
粘贴产品。
●订货&技术咨询 ：13524239814 同微
●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书；
●可开增值税专票；
●实力长期稳定供货；
●全国空降 全方位，24小时上门技术指导支持；
