产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 提供以下功能
产品特点：
技术半烧结
外观 灰色液体
填充物类型 银色
固化 热固化

产品优势 

● 一个组件

● 可有可无
● 可打印
● 优异的加工性
● 烧结温度低
● 良好的烧结性能，当
用于 Ag、PPF、Au 和 Cu
基材
● 高热稳定性
● 韧性好
● 高可靠性
● 焊锡更换
● 无空隙粘合层
应用半导体、导电胶
典型包
应用
QFN、LGA、HBLED
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 是一种半烧结模具
专为半导体封装设计的粘合剂
需要高导热性和导电性。这
材料的环氧树脂辅助烧结配方旨在
提供高附着力、高热和低应力特性
这对于热和可靠性性能至关重要
高端电源包。的热性能
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 可与焊料媲美

粘贴材料。在传统的箱式烘箱固化中，它将在 1小时在 200oC 或 175oC。

●订货&技术咨询 ：13524239814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书；

●可开增值税专票；

●实力长期稳定供货；

●全国空降 全方位，24小时上门技术指导支持；