汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 3600C芯片粘接半导体封装-上海骏道实业有限公司

汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 3600C芯片粘接半导体封装

英文名称：LOCTITE

品牌：汉高

价格： ￥10/支
发布日期： 2021-07-24
更新日期： 2026-03-16

产品详请

货号
品牌	汉高
工作温度	见TDS资料
执行标准
活性使用期	见TDS资料
CAS编号
别名	乐泰
有效物质≥
固化方式	见TDS资料
有效期	咨询客服

产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 3600C 提供以下功能
产品特点：
技术 BMI 混合
外观银色
固化热固化、快速固化

产品优势

● 高可靠性

● 高导电性
● 低流失
● 高玻璃化转变
温度
应用芯片贴装
主要基材 PPF、铜和银
填充物类型银色
LOCTITE ABLESTIK ABP 3600C 芯片粘接胶是
专为高可靠性封装应用而设计
热和电气要求。这种粘合剂表现

对各种引线框架饰面具有很强的附着力。

●订货&技术咨询：13524239814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书；

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