汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 8038 芯片贴装-上海骏道实业有限公司

汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 8038 芯片贴装

产品详请

产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 8038 提供以下产品
特征：
技术丙烯酸酯
外观金色
填料类型金和钯
固化热固化

产品优势

● 提高可加工性

● 优异的模具剪切强度
● 优良的导电性
● 高导热性
应用芯片贴装
主要基材 PPF 和 Au
LOCTITE ABLESTIK ABP 8038 芯片粘接胶是
专为高可靠性引线框封装应用而设计。
这种粘合剂的配方可以消除银迁移

用黄金和钯金代替白银。

●订货&技术咨询：13524239814 同微

●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书；

●可开增值税专票；

●实力长期稳定供货；

●全国空降全方位，24小时上门技术指导支持；