LOCTITE ABLESTIK 8600 QFN 型芯片封装 汉高导电银胶
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK 8600 提供以下产品
特征：
技术丙烯酸酯
外观银色
固化 快速固化和热固化
产品优势
● 导电
● 导热
● 低流失
● 改进的 JEDEC 性能
● 与Ag、PPF 和Cu 兼容
应用芯片贴装
填充物类型 银色
典型包
应用
小型 SO 和 QFN 型封装
LOCTITE ABLESTIK 8600 芯片粘接胶专为高
具有中等热和电的可靠性封装应用
要求。 这种材料不推荐用于高密度
具有超过 500 个焊盘的矩阵引线框。
.
未固化材料的典型特性
●订货&技术咨询 :135 2451 4271 同微信
●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;
●提供金属表面处理新产线方案和在线自动监测和加药系统方案;
●可开增值税专票;
●实力长期稳定供货;
