汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T 高功率MOSFET元器件封装
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T 提供以下产品
特征：
技术 BMI 混合
外观 银浆
产品优势 ● 疏水
● 导电
● 导热
● 高温下稳定
●订货&技术咨询 :135 2451 4271 同微信
●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;
●提供金属表面处理新产线方案和在线自动监测和加药系统方案;
●可开增值税专票;
●实力长期稳定供货;
固化 热固化
应用芯片贴装
典型包
应用
MOSFET
LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T 的配方可提供高热量
功率器件产生的传输。 这个材料也可以用
作为软焊料替代品，适用于需要高热和
导电性。 LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T 高填充
芯片贴装粘合剂适用于中小型芯片尺寸，其中
高可靠性需要导热性和导电性
包裹。
