汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 8611
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
8611
|
| 品牌 |
汉高
|
| 工作温度 |
见TDS资料
|
| 执行标准 |
|
| 活性使用期 |
见TDS资料
|
| CAS编号 |
51852-81-4
|
| 别名 |
乐泰
|
| 有效物质≥ |
99
|
| 固化方式 |
见TDS资料
|
| 有效期 |
咨询客服
|
产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 8611 提供以下产品
特征：
技术 BMI 混合
外观 淡黄色膏体
产品优势 ● 对金属引线框的高附着力
● 高温高模量
● 优异的介电性能
● 适用于小芯片、铜线键合
固化 热固化
应用芯片贴装
LOCTITE ABLESTIK ABP 8611 粘合剂专为模具设计
附加应用程序以及组件附加。 它的高
介电特性有助于消除漏电流和短路
电压隔离应用中的电路发生。 乐泰
ABLESTIK ABP 8611 芯片粘接胶采用
引线键合处的高模量和附着力
使材料适用于铜的温度
引线键合应用，其中芯片移位问题
应避免处理。
●订货&技术咨询 :135 2451 4271 同微信
●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;
●提供金属表面处理新产线方案和在线自动监测和加药系统方案;
●可开增值税专票;
●实力长期稳定供货;
