汉高loctiteablestikabp2821sip 封装emi屏蔽应用
- 价格: ¥10/支
- 发布日期: 2021-07-24
- 更新日期: 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
|
| 品牌 |
汉高
|
| 工作温度 |
见TDS资料
|
| 执行标准 |
|
| 活性使用期 |
见TDS资料
|
| CAS编号 |
|
| 别名 |
乐泰
|
| 有效物质≥ |
|
| 固化方式 |
见TDS资料
|
| 有效期 |
咨询客服
|
产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 2821 提供以下产品
特征:
技术专有混合化学
外观银灰色
固化 热固化
产品优势 ● 高流动能力
● 兼容G30喷头
● 可配银浆
● 高导电性
● 良好的可靠性性能
● 无空隙窄间隙填充能力
应用芯片贴装
典型包
应用
SIP 或新设计的高级封装
LOCTITE ABLESTIK ABP 2821 导电贴片粘合剂是
专为 EMI 屏蔽应用而设计。