汉高LOCTITE ABLESTIK 8700K 芯片贴装
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK 8700K 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂
外观白色
固化 热固化
产品优势 ● 不导电
● 优异的附着力
应用芯片贴装
基材黄金
典型装配
应用
混合组件
LOCTITE ABLESTIK 8700K 粘合剂为
薄膜和厚膜金表面。 这种粘合剂保留了它的
固化后分配高度，无塌陷。
MIL-STD-883
LOCTITE ABLESTIK 8700K 符合 MIL-STD-883 的要求，
方法 5011。
