汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 3600T芯片贴装
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 3600T 提供以下功能
产品特点：
技术专有混合化学
外观银色
固化 热固化
产品优势 ● 对镀银 LF 具有出色的附着力
● 烤箱固化
● 快速固化
● 低流失
应用芯片贴装
主要基材 PPF 和银
填充物类型 银色
LOCTITE ABLESTIK ABP 3600T 导电模具
附着粘合剂专为高可靠性封装而设计
需要适度热和电的应用
要求。 这种材料提供了改进的 JEDEC
L/F 封装中的性能，尤其是在现场 Ag 和 PPF
L/F。
