汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 3010 用于QFP 大芯片 QFN
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 3010 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂
外观银色
固化 热固化、快速固化
产品优势 ● 高可靠性
● 中等模量
● 低释气
● 快速固化
应用芯片贴装
典型包
应用
QFP 和大芯片 QFN
关键基板 各种引线框架表面
LOCTITE ABLESTIK ABP 3010 银填充，电动
导电贴片粘合剂专为高可靠性而设计
打包应用程序。
