汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 3400 大尺寸PBGA 和 BGA封装
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 3400 提供以下产品
特征：
技术专有混合化学
外观银色
固化 热固化
产品优势 ● 高热湿附着力
● 低压力
● 超低吸湿性
● 无铅应用
● 优异的点胶特性
● 低流失
● 快速固化能力
应用芯片贴装
填充物类型 银色
基板 PBGA 和 BGA
LOCTITE ABLESTIK ABP 3400 芯片粘接胶是
专为无铅阵列封装而设计。 该产品能够
承受无铅所需的高回流温度
焊料@ 260°C。 它适用于高达 12.7 x 12.7 的芯片尺寸
毫米。
