汉高LOCTITE ABLESTIK ATB F100E 芯片堆叠封装
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK ATB F100E 提供以下功能
产品特点：
技术环氧膜
外观白色
固化 热固化
产品优势 ● 优异的加工性
● 高可靠性
● 遇见薄晶圆
要求
● 一致的切割和冲模
大型模具拾音器
应用
应用芯片贴装
典型包
应用
芯片堆叠封装
载体类型聚烯烃
粘合剂厚度，μm 25、35、50、60 和 75
载膜厚度，μm 90
晶圆尺寸，8 英寸和 12 英寸
LOCTITE ABLESTIK ATB F100E 以晶片形状提供
贴花并设计为层压到晶圆背面。
它的配方具有非常高的流动性，因此可用于模具
芯片连接需要流过的堆叠应用
来自下模具的电线。
LOCTITE ABLESTIK ATB F100E 的设计具有非常
低 CTE 以提高可靠性和高模量
温度以承受大多数引线键合
状况。
