汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 3511
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 3511 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂
外观银色
固化 热固化或快速固化
产品优势 ● 优秀的可分配性，最小的
拖尾和串线
● 最小的树脂渗出
● 低可凝挥发物
● 适度的压力吸收
● 兼容钯金
应用芯片贴装
填充物类型 银色
基板 镀银铜引线框架、镀钯铜引线框架和镀银
合金 42 引线框架
酸碱度 6.2
LOCTITE ABLESTIK ABP 3511 芯片粘接胶已通过
专为高吞吐量芯片贴装应用而设计。 它
适用于 8 x 8 mm 的芯片尺寸。
