汉高 LOCTITE ABLESTIK ABP 8910T 芯片封装
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
|
| 品牌 |
汉高
|
| 工作温度 |
见TDS资料
|
| 执行标准 |
|
| 活性使用期 |
见TDS资料
|
| CAS编号 |
|
| 别名 |
乐泰
|
| 有效物质≥ |
|
| 固化方式 |
见TDS资料
|
| 有效期 |
咨询客服
|
产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 8910T 提供以下功能
产品特点：
技术 BMI 混合
外观蓝色
固化 热固化
产品优势 ? 高 MRT 性能
? 高导热性
? 电绝缘
? 高可靠性
应用芯片贴装
填料类型 氧化铝
关键基材铜、银、PPF 和合金 42
LOCTITE ABLESTIK ABP 8910T 芯片粘接胶是
使用混合化学以中等模量配制，并且
目标是用于中到大型芯片尺寸。
未固化材料的典型特性
