汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 3510芯片封装
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
|
| 品牌 |
汉高
|
| 工作温度 |
见TDS资料
|
| 执行标准 |
|
| 活性使用期 |
见TDS资料
|
| CAS编号 |
|
| 别名 |
乐泰
|
| 有效物质≥ |
|
| 固化方式 |
见TDS资料
|
| 有效期 |
咨询客服
|
产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 3510 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂
外观银色
固化 热固化
产品优势 ● 改进的 JEDEC 性能
● 低吸湿性
● 优异的铜附着力
● 低流失
应用芯片贴装
关键基材 铜
填充物类型 银色
LOCTITE ABLESTIK ABP 3510 导电模具
附着粘合剂专为高可靠性封装而设计
应用程序。 它可以用于各种封装尺寸。
