汉高LOCTITE ECCOBOND EN 3846 半导体芯片元件封装密封
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE® ECCOBOND EN 3846 提供以下特性
产品特点：
技术丙烯酸酯
外观 蓝色液体
产品优势 ● 一个组件
● 不导电
● 无卤
● 快速固化
● 荧光
● 触变性
固化 热固化
应用电子灌封胶、电路板
密封胶
典型包
应用程序
BGA、CSP
LOCTITE® ECCOBOND EN 3846 专为
在印刷电路板上封装元件。
