汉高 LOCTITE ABLESTIK 2310 导电银胶 BGA 芯片封装粘接
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK 2310 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂
外观银灰色
填料类型镀银铜
固化 热固化
产品优势 ? 导电
? 良好的可分配性
? 良好的可靠性
? L3/260oC 性能
? 具有成本效益
应用芯片贴装
LOCTITE ABLESTIK 2310 芯片粘接胶专为
用于各种 BGA 芯片尺寸。 其独特的导电
填料技术使这种粘合剂更具成本效益
与其他含银材料相比。
