汉高LOCTITE ABLESTIK QMI529HT IC 和元件连接 芯片封装
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT提供以下产品
特征：
技术 BMI/丙烯酸酯
外观银色
填充物类型 银色
产品优势 ● 优良的导电性
● 优良的导热性
● 疏水
● 高温下稳定
● 高抗分层性
● 无空隙粘合层
● 优异的粘合强度
● 高耐热性和
湿度
● 良好的抗“爆米花”能力
回流焊后
温度
固化 热固化
应用芯片贴装
表面处理 铜、镀银铜、预镀
引线框架（Ni/Pd/Au）和合金 42
典型应用 IC 和元件连接
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT 芯片粘贴膏是作为
软焊料替代品或用于高 UPH 性能应用。
通过在线固化实现 生产率，无论是在
使用post diebond 加热器或在wirebonder 预热器上的diebonder。
