汉高LOCTITE ABLESTIK QMI519 半导体芯片SOIC SOP QFP 和 QFN 型封装
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK QMI519 提供以下产品
特征：
技术 BMI 丙烯酸酯
外观银色
产品优势 ● 导电
● 导热
● 一个组件
● 易用性
● 无空隙粘合层
● 疏水
● 高温下稳定
● 高抗分层性
● 良好的抗“爆米花”后
暴露于回流温度
固化 热固化
应用芯片贴装
关键基材 各种金属和陶瓷表面，
铜、银、钯和合金 42
典型包
应用
SOIC、SOP、QFP 和 QFN 型封装
LOCTITE ABLESTIK QMI519银填充导电胶是
推荐用于焊接集成电路和元件
到金属引线框架。它旨在实现多个订单的 UPH
比传统的烘箱固化粘合剂高得多。
通过在线固化实现 生产率，无论是在
使用post diebond 加热器或在wirebonder 预热器上的diebonder。
研究还表明，在固化的零件上提高了共面性。
键合机。
本产品及其使用可能受专利 5,717,034 和
一项或多项未决专利申请。
