汉高LOCTITE ABLESTIK QMI536HT芯片封装 散热器、散热片和倒装芯片
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK QMI536HT提供以下产品
特征：
技术 BMI/丙烯酸酯
外观粉色
填料类型 氮化硼
产品优势 ● 不导电
● 疏水
● 高温下稳定
● 无空隙粘合层
● 优异的界面粘合强度
● 良好的抗“爆米花”后
暴露于回流温度
● 优异的介电性能
固化跳过固化过程或热固化
应用芯片贴装
典型包
应用
PBGA、阵列封装、磁带封装和
光热发电
典型应用 散热器、散热片和倒装芯片
表面处理阻焊层、BT、FR、Au、硅、聚酰亚胺、
Kapton™、钯、合金 42 和 Mylar™
LOCTITE ABLESTIK QMI536HT 芯片粘贴膏旨在
将集成电路和组件连接到高级基板上。
