汉高LOCTITE ECCOBOND UF 3810可返工环氧树脂底部填充胶
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ECCOBOND UF 3810 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂
外观 黑色液体
产品优势 ● 一个组件
● 在中等温度下快速固化
● 高 Tg
● 无卤
● 兼容大多数无铅焊料
● 稳定的电气性能
温湿度偏差
● 可返工
● 室温流动能力
固化 热固化
应用底部填充
典型包
应用
芯片级封装和 BGA
LOCTITE ECCOBOND UF 3810 可返工环氧树脂底部填充胶是
专为 CSP 和 BGA 应用而设计。 中度 快
以尽量减少对其他组件的应力。 后，
这种材料具有出色的机械性能以保护焊料
热循环过程中的接头。
●订货&技术咨询 :135 2451 4271 同微信
●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;
●提供金属表面处理新产线方案和在线自动监测和加药系统方案;
●可开增值税专票;
●实力长期稳定供货;
