汉高LOCTITE ECCOBOND UF 3912用于倒装芯片底部填充
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ECCOBOND UF 3912 提供以下功能
产品特点：
技术环氧树脂
外观 黑色液体
固化 热固化
应用密封剂，底部填充
填料重量，% 60
典型包
应用
倒装芯片
产品优势 ● 一个组件
● 无卤
● 快速固化
● 快速流动
● 高 Tg
● 容易返工
● 高断裂韧性
● 优异的热循环性能
● 兼容大多数无铅焊料
● 电性能稳定
热/湿度偏差
LOCTITE ECCOBOND UF 3912 底部填充胶是专门设计的
用于倒装芯片设备应用。
