汉高LOCTITE ABLESTIK 84-3B 倒装芯片 BGA封装
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK 84-3B 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂
外观 蓝色膏体
固化 热固化
产品优势 ● 不导电
● 高模量
● 高粘接强度
应用芯片贴装
LOCTITE ABLESTIK 84-3B 粘合剂设计用于热
增强倒装芯片 BGA 应用。 这种材料是刚性的，
高模量盖子以高粘合强度连接到镍铜盖子和阻焊层。
