汉高LOCTITE ABLESTIK 2700HT 应用芯片贴装
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK 2700HT 提供以下产品
特征：
技术专有混合化学
外观银色
固化 热固化
产品优势 ● 优异的排液性能
● 良好的可加工性
● 高导热性
● 高导电性
● 无溶剂配方
● 改善工作生活
● 改进对 Au 的热/湿粘附
应用芯片贴装
酸碱度 4.1
填充物类型 银色
基板金、银和 PPF 引线框架
典型包
应用
PBGA、阵列 BGA 和金属引线框架
包装
LOCTITE ABLESTIK 2700HT 芯片粘接胶专为无铅阵列封装而设计。 这种粘合剂非常适合小针
在 SiP 或 MCM 芯片贴装应用中点胶。
