汉高LOCTITE ABLESTIK 2600BT大功率器件和分立器件封装粘接高导热
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK 2600BT 提供以下产品
特征：
技术热管理
外观银色
固化 热固化
产品优势 ● 高导热性
● 提高可分配性
● 改善铺展性
● 产生一致的点尺寸
极少或无拖尾
应用芯片贴装
填充物类型 银色
酸碱度 3.4
典型包
应用
大功率器件和分立器件
LOCTITE ABLESTIK 2600BT 粘合剂专为热
需要高热量提取的管理应用
死。 这种粘合剂使用独特的悬挂系统
含有悬浮在溶剂中的银和树脂颗粒
载体。 一旦材料完全固化并且溶剂被
蒸发后，粘合剂具有极高的银载量。
LOCTITE ABLESTIK 2600BT 粘合剂提供非常低的
芯片与外壳之间的热阻，靠近焊料和
共晶型材料。
