汉高LOCTITE ABLESTIK QMI509 导电银胶
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
|
| 品牌 |
汉高
|
| 工作温度 |
见TDS资料
|
| 执行标准 |
|
| 活性使用期 |
见TDS资料
|
| CAS编号 |
|
| 别名 |
乐泰
|
| 有效物质≥ |
|
| 固化方式 |
见TDS资料
|
| 有效期 |
咨询客服
|
产品描述
LOCTITE ABLESTIK QMI509 提供以下产品
特征：
技术 双马来酰亚胺树脂
外观 灰色膏体
填充物类型 银色
产品优势 ● 导电
● 疏水
● 高温下稳定
● 无空隙粘合层
● 低模量
固化 热固化
应用芯片贴装
关键基材 各种金属和陶瓷
表面，包括铜、银、
钯和合金 42
LOCTITE ABLESTIK QMI509银填充导电胶
推荐用于焊接集成电路和
金属引线框架的组件这种粘合剂还表现出
模量极低，可降低封装间应力A
使用 LOCTITE ABLESTIK 制造的包装或设备
QMI509 将具有良好的抗分层性和
暴露于回流温度后“爆米花”
LOCTITE ABLESTIK QMI509 可以在常规
烤箱，快速固化烤箱，或使用 SkipCure™ 处理
贴片机或焊线机
