汉高LOCTITE ECCOBOND UF 2800B 芯片级封装和 BGA芯片底部填充可返修
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ECCOBOND UF 2800B 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂
外观黑色
组件 一个组件
产品优势 ● 可返工
● 在低温下快速固化
● 限度地减少热应力
● 快速的设备吞吐量
● 出色的焊点保护
抗机械应力
热固化
应用底部填充
典型装配
应用
芯片级封装和 BGA
LOCTITE ECCOBOND UF 2800B 环氧树脂可返工底部填充胶是
旨在保护焊点免受诱导应力，
增加跌落测试和温度循环性能
设备。
