汉高LOCTITE ABLESTIK CDF 300
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK CDF 300 提供以下产品
特征：
技术 混合化学
外观银膜
固化 热固化
产品优势 ● MSL 可靠性高
● 高附着力
● 润湿性好
● 无树脂渗出
● 受控圆角尺寸
● 一致的粘合线控制
最小模具倾斜
● 高温下稳定
应用芯片贴装
典型包
应用
QFN、SOIC
LOCTITE ABLESTIK CDF 300 高填充、导电芯片粘接
粘合剂旨在提供高热和电
集成电路和元件连接中的导电性
到金属引线框架上。 这种材料是专为薄
晶圆处理和高芯片/焊盘比率应用。
