汉高 LOCTITE ABLESTIK QMI518 导电银胶
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK QMI518 提供以下产品
特征：
技术 双马来酰亚胺树脂
外观 白色膏体
组件 一个组件 -
不需要混合
固化 热固化
应用芯片贴装
LOCTITE ABLESTIK QMI518 银填充导电胶是
推荐用于焊接集成电路和元件
到金属引线框架。 这种材料具有疏水性并且在高温下稳定
温度。 这些特征产生了无空隙的粘合线
对多种金属具有出色的界面粘合强度
表面，包括钯、合金 42 和金。 一个包或设备
用 LOCTITE ABLESTIK QMI518 制造将有良好的
回流后抗分层和“爆米花”
温度。 LOCTITE ABLESTIK QMI518 可以在
传统烤箱，快速固化烤箱，或使用 SkipCure™
在芯片键合机或引线键合机上加工。
