汉高LOCTITE ABLESTIK QMI546
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2024-04-28
产品详请
| 品牌 |
汉高
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| 别名 |
乐泰
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| 有效期 |
咨询客服
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 英文名称 |
LOCTITE
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| 固化方式 |
见TDS资料
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK QMI546 提供以下产品
特征：
技术BMI
外观 白色膏体
填料类型 含氟聚合物
产品优势 ● 不导电
● 疏水
● 高温下稳定
● 无空隙粘合层
● 无需预干燥
● 优异的介电性能
固化跳过固化过程
应用芯片贴装
基板 PBGA、CSP、Die Stack、有机
层压和柔性胶带
表面处理阻焊层、BT、FR、聚酰亚胺、Au 和
其他有机表面
LOCTITE ABLESTIK QMI546 芯片粘接剂专为固化而配制
迅速低于水的沸点，防止产生蒸汽
空隙。 本产品旨在实现几个数量级的 UPH
比传统的烘箱固化胶粘剂高
+86 135 2423 9814
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