汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T QFP、高功率器件封装粘接
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T 提供以下功能
产品特点：
技术 混合化学
外观银色
产品优势 ● 高导热性
● 高导电性
● 中等模量
● 低释气
● 高温下稳定
● 良好的可靠性性能
● 软焊更换
● 适用于多种封装尺寸
固化 热固化
应用芯片贴装
典型包
应用程序
QFP、高功率器件
LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T 高填充导电模具
附着粘合剂旨在提供高热量和
集成电路附件中的导电性
和组件到金属引线框架上。
LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T 通过 NASA 除气
标准。
