汉高LOCTITE ECCOBOND UF 8826TI 应用底部填充
- 价格： ￥10/支
- 发布日期： 2021-07-24
- 更新日期： 2026-03-16
产品详请
| 货号 |
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| 品牌 |
汉高
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| 工作温度 |
见TDS资料
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| 执行标准 |
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| 活性使用期 |
见TDS资料
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| CAS编号 |
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| 别名 |
乐泰
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| 有效物质≥ |
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| 固化方式 |
见TDS资料
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| 有效期 |
咨询客服
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产品描述
LOCTITE ECCOBOND UF 8826TI 提供以下产品
特征：
技术氰酸酯
外观 灰白色
固化 热固化
产品优势 ● 高流速
● 高断裂韧性
● 自填充
● 无需二次
圆角分配过程
● 优化模量
● 低芯片翘曲
● 260oC 回流焊能力，无铅
应用
应用底部填充
填料类型二氧化硅
LOCTITE ECCOBOND UF 8826TI 防潮底部填充胶
密封剂经过配方设计，可始终如一地流动，而不会在芯片上产生空隙
尺寸超过 20 x 20 毫米，同时保持快速流速。 这个产品
能够承受无铅所需的高回流温度
焊料@ 260°C。
